维度网讯，英特尔代工厂研究团队在2025年IEEE国际电子器件会议上展示了基于300毫米硅基氮化镓晶圆的首创氮化镓小芯片技术。该技术将氮化镓功率晶体管与硅基数字控制电路集成于同一小芯片，基底硅厚度仅1...