维度网讯，5月25日，韩国SK海力士宣布推出iHBM散热方案，将集成冷却元件嵌入高带宽内存封装，用于下一代HBM产品。该方案通过在封装内部增加散热路径，降低HBM在高密度、高带宽运行环境中的热阻，面向...