近日，由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品

9 月 1 日，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔记本电脑 / PC 等所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至...

东芝电子元件及存储装置株式会社与 SICC 两家公司宣布签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以探索在 SiC 功率半导体晶圆方面的合作。 根据协议，两家公司将致力于提升SICC开发和生产的SiC晶圆的特性和质量，并扩大向东芝稳定供应...

加拿大光子量子计算公司Xanadu与日本精密机械及加工工具制造商DISCO Corporation宣布，双方正合作开发用于超低损耗光子集成芯片的先进晶圆加工技术。此次合作聚焦于提升晶圆切割工艺、优化用于异构集成和组装的专用晶...

4月30日消息，据报道，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建...

近期，特朗普的关税政策频繁更新，且不断变换内容，具体实施情况犹如雾里看花，始终不明朗。这一不确定性让芯片市场时刻处于紧张状态，各方都在密切关注着新动态，试图在这场关税风暴中找到应对之策。 在这场风波中，芯片分销商面...

近日，Teradyne与光子组装和测试生产解决方案的全球领导者ficonTEC携手合作，共同推出了首款用于硅光子学的大容量双面晶圆探针测试单元。 这一创新解决方案旨在满足共封装光学(CPO)应用对硅光子晶圆高通量电光测试日益...

4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行Fab 12i 扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半...

3月27日消息，据韩国媒体《中央日报》文章指出，在全球晶圆代工市场的激烈竞争中，作为全球第二大晶圆代工厂的三星，如今面临的严峻挑战并非与第一名台积电的差距，而是与第三名中芯国际的距离正逐渐缩小。 市场研究公司TrendF...

3月20日，MicrochipTechnology(微芯科技)宣布，其将出售位于美国亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂(Fab2)。这一决定是该公司重组计划的一部分，旨在提高运营效率和盈利能力。据悉，该工厂目前生产8英寸晶圆，拥有1μm-250nm制程...