3月14日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克正式对外宣布，备受关注的TeraFab晶圆厂项目将在7天后启动建设。这一超级芯片工厂的目标直指解决特斯拉在人工智能和自动驾驶领域面临的芯片供应瓶颈——项目规划年...

德国太阳能晶圆制造商NexWafe已与美国太阳能电池生产商Talon PV达成一项晶圆供应协议。NexWafe的主要投资者包括印度信实工业集团和沙特阿美公司，该公司致力于通过更高效的生产工艺制造太阳能...

芯片制造商Cerebras Systems近日宣布完成10亿美元H轮融资，由Tiger Global领投，Advanced Micro Devices、Fidelity Management等多家投资...

ICsense是TDK集团旗下公司，作为欧洲主要的无晶圆厂设计企业，在模拟、数字、混合信号和高压集成电路设计方面拥有专业经验。该公司近期开设了新的电性晶圆分选洁净室，这是其战略投资计划的一部分。随着特...

1月26日消息，美光位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工。美光计划在未来十年对该项目投资近240亿美元。 美光此次在新加坡建设新晶圆制造厂，旨在进一步提升产能，满足市场对...

维度网讯，近日，全球碳化硅技术领导者沃孚半导体公司(Wolfspeed, Inc.)宣布成功生产出单个300毫米(12英寸)碳化硅(SiC)晶体晶圆，这标志着碳化硅技术演进迈出重要一步，为新兴应用奠定...

荷兰埃因霍温的CoolSem Technologies公司宣布完成种子轮融资，旨在加速其晶圆级热管理技术(WaLTIS)从概念验证到工程样品的研发进程。本轮融资由高科技创业基金(HTGF)领投，KBC...

越南电信公司Viettel于近日启动该国首座半导体晶圆厂建设，标志着越南正式进军晶圆制造领域。该工厂位于河内郊外的和乐高科技园区，占地27公顷，预计2027年底试生产，2030年前完成工艺优化与设备升...

据维度网获悉，近日，半导体行业迎来关键进展，Wolfspeed宣布成功生产出300毫米(12英寸)单晶体碳化硅晶圆，成为全球首家实现该技术突破的企业。依托其全球领先的碳化硅知识产权组合(含超2300项...

市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着台积电、三星电子等大厂削减8英寸晶圆代工产能，2026年全球总产能预计减少2.4%。与此同时，AI驱动的电源管理芯片需求强劲，推动8英寸晶圆代工厂产能...