美国SEMI称2026年Q1全球硅晶圆出货量同比增长13.1%,达32.75亿平方英寸
维度网讯,据美国加利福尼亚州米尔皮塔斯当地时间2026年4月29日国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅制造商集团(SMG)发布的季度分析报告,2026年第一季度全球硅晶圆出货面积达到3275百万平方英...
台积电Q1营收增35%创纪录,魏哲家回应TeraFab项目称晶圆代工无捷径
维度网讯,台积电于4月16日发布2026年第一季度财报,合并营收约11341亿元新台币,同比增长35.1%;净利润5725亿元新台币,同比增长58.3%。魏哲家在财报电话会议上表示,以执行为导向的Ag...
英特尔将回购爱尔兰晶圆厂合资企业49%股权,142亿美元重获Fab 34完全控制权
维度网讯,4月1日,英特尔公司与阿波罗全球管理公司宣布达成最终协议,英特尔将以142亿美元的价格回购其在爱尔兰Fab 34晶圆厂相关合资企业中未持有的49%股权。2024年,由阿波罗管理的基金及其关联...
研磨工艺推动晶圆加工技术向精密化演进
随着电动汽车、人工智能及可再生能源领域的飞速发展,全球对半导体的需求达到了前所未有的高度。德国机床制造商协会(VDW)指出,这一趋势为研磨技术专家提供了巨大的市场机遇。预计半导体市场年增长率将超过30...
马斯克宣布TeraFab晶圆厂即将启动建设 目标缓解特斯拉芯片供应压力
3月14日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克正式对外宣布,备受关注的TeraFab晶圆厂项目将在7天后启动建设。这一超级芯片工厂的目标直指解决特斯拉在人工智能和自动驾驶领域面临的芯片供应瓶颈——项目规划年...
NexWafe与美国Talon PV签署7吉瓦太阳能晶圆供应协议
德国太阳能晶圆制造商NexWafe已与美国太阳能电池生产商Talon PV达成一项晶圆供应协议。NexWafe的主要投资者包括印度信实工业集团和沙特阿美公司,该公司致力于通过更高效的生产工艺制造太阳能...
Cerebras晶圆级AI芯片获10亿美元融资 估值达230亿美元
芯片制造商Cerebras Systems近日宣布完成10亿美元H轮融资,由Tiger Global领投,Advanced Micro Devices、Fidelity Management等多家投资...
ICsense投资电性晶圆分选洁净室提升ASIC大批量生产能力
ICsense是TDK集团旗下公司,作为欧洲主要的无晶圆厂设计企业,在模拟、数字、混合信号和高压集成电路设计方面拥有专业经验。该公司近期开设了新的电性晶圆分选洁净室,这是其战略投资计划的一部分。随着特...
美光新加坡半导体晶圆厂动工,240亿美元投资促进就业
1月26日消息,美光位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工。美光计划在未来十年对该项目投资近240亿美元。 美光此次在新加坡建设新晶圆制造厂,旨在进一步提升产能,满足市场对...
Wolfspeed 研制出300毫米碳化硅晶圆
维度网讯,近日,全球碳化硅技术领导者沃孚半导体公司(Wolfspeed, Inc.)宣布成功生产出单个300毫米(12英寸)碳化硅(SiC)晶体晶圆,这标志着碳化硅技术演进迈出重要一步,为新兴应用奠定...
