印度半导体使命上线投资者支持门户,晶圆与封装项目服务走向单一窗口
维度网讯,5月26日,印度电子和信息技术部下属印度半导体使命(ISM)上线“Investors Support”投资者支持门户,面向半导体生态企业和潜在投资者提供政策、项目、监管要求和问题协调服务。印...
澳大利亚Archer Materials推进量子位晶圆级制造转型
维度网讯,澳大利亚量子技术开发商Archer Materials近日宣布,正将其量子位开发计划从实验室规模转向使用半导体行业标准工艺的晶圆级制造。 该公司表示,这一晶圆级制造转型是量子位技术走向可扩...
中国台湾世界先进评估新加坡VSMC晶圆厂二期扩产
维度网讯,2026年5月5日,中国台湾特色工艺晶圆代工企业世界先进(VIS)在2026年第一季度财报法人说明会上透露,已与其合资伙伴——荷兰恩智浦半导体(NXP)就新加坡VSMC 12英寸晶圆厂的第二...
韩国三星晶圆代工重启8英寸碳化硅产线建设,2027年试点2028年量产
维度网讯,韩国三星电子晶圆代工业务部门已正式重启8英寸碳化硅(SiC)功率半导体产线建设准备,目标在2027年建成原型试点线、2028年实现规模化量产。三星近期与材料、零部件及设备合作伙伴就SiC产线...
中国台积电在美国投资1650亿美元扩建晶圆厂
维度网讯,全球制造业聚焦多项重大进展,涉及人工智能培训、半导体投资、工业元宇宙及能源技术。其中,中国台积电(TSMC)在亚利桑那州投资1650亿美元扩建晶圆厂,第一座晶圆厂已于2025年投产,后续两座...
美国SEMI称2026年Q1全球硅晶圆出货量同比增长13.1%,达32.75亿平方英寸
维度网讯,据美国加利福尼亚州米尔皮塔斯当地时间2026年4月29日国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅制造商集团(SMG)发布的季度分析报告,2026年第一季度全球硅晶圆出货面积达到3275百万平方英...
台积电Q1营收增35%创纪录,魏哲家回应TeraFab项目称晶圆代工无捷径
维度网讯,台积电于4月16日发布2026年第一季度财报,合并营收约11341亿元新台币,同比增长35.1%;净利润5725亿元新台币,同比增长58.3%。魏哲家在财报电话会议上表示,以执行为导向的Ag...
英特尔将回购爱尔兰晶圆厂合资企业49%股权,142亿美元重获Fab 34完全控制权
维度网讯,4月1日,英特尔公司与阿波罗全球管理公司宣布达成最终协议,英特尔将以142亿美元的价格回购其在爱尔兰Fab 34晶圆厂相关合资企业中未持有的49%股权。2024年,由阿波罗管理的基金及其关联...
研磨工艺推动晶圆加工技术向精密化演进
随着电动汽车、人工智能及可再生能源领域的飞速发展,全球对半导体的需求达到了前所未有的高度。德国机床制造商协会(VDW)指出,这一趋势为研磨技术专家提供了巨大的市场机遇。预计半导体市场年增长率将超过30...
马斯克宣布TeraFab晶圆厂即将启动建设 目标缓解特斯拉芯片供应压力
3月14日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克正式对外宣布,备受关注的TeraFab晶圆厂项目将在7天后启动建设。这一超级芯片工厂的目标直指解决特斯拉在人工智能和自动驾驶领域面临的芯片供应瓶颈——项目规划年...