维度网讯，7月30日，据三星电子消息，预计公司在美国得克萨斯州泰勒市投建的第二座晶圆代工厂项目将于今年年底开工。

三星电子当天举行财报电话会，介绍公司下半年业务发展计划。公司方面称，目前代工厂的先进制程产能扩张速度跟不上需求增速，美国泰勒首座代工厂建设项目在2026年投产的目标下有序推进。公司正为泰勒第二座代工厂项目今年年底开工做准备，预计该厂将于2030年投产，以满足持续增长的需求。

三星电子预测，明年存储芯片供不应求现象将进一步加剧，超大规模云服务商扩大对人工智能(AI)基础设施的投资，带动服务器、固态硬盘、高带宽内存(HBM)需求进一步增长。三星表示，公司已与全球五大数据中心客户签订合同，另与AI相关五大大型客户进行的洽谈已进入收尾阶段。行业推测，三星所说的“五大数据中心客户”指的是亚马逊云科技、微软、谷歌、Meta和甲骨文。

三星预测，第三季度第六代高带宽内存(HBM4)销售额将环比增长2倍以上，下半年HBM4销售额将占HBM销售总额的60%以上。三星提出，下半年将把HBM全球市占率提升至与同步动态随机存取存储器(DRAM)相当的水平。今年第一季度，三星电子DRAM全球市占率为38%。