4月10日，意法半导体正式对外宣布重塑制造布局和调整全球成本基础计划，旨在巩固其全球半导体领导地位，保障作为集成器件制造商(IDM)的长期可持续发展。 根意法半导体计划在2025、2026和2027财年，重点投资300mm硅片和200mm...

2025年2月4日，TotalEnergies SE与半导体专家STMicroelectronics签署了一份为期15年的实物电力购买协议（PPA），标志着双方在可再生能源供应领域的深入合作。根据这份协议，TotalEnergies将从其运营的两个近期建成的风能和太阳...