维度网讯，全球制造业聚焦多项重大进展，涉及人工智能培训、半导体投资、工业元宇宙及能源技术。其中，中国台积电（TSMC）在亚利桑那州投资1650亿美元扩建晶圆厂，第一座晶圆厂已于2025年投产，后续两座...

维度网讯，4月1日，英特尔公司与阿波罗全球管理公司宣布达成最终协议，英特尔将以142亿美元的价格回购其在爱尔兰Fab 34晶圆厂相关合资企业中未持有的49%股权。2024年，由阿波罗管理的基金及其关联...

欧盟委员会已批准向德国提供6.23亿欧元(约合51亿人民币)的国家援助，用于支持德国的两个新的半导体制造项目，这标志着欧洲在推进芯片自主权方面又迈出了切实的一步。具体而言，这笔资金将用于支持Globa...

4月30日消息，据报道，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建...

4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行Fab 12i 扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半...

3月20日，MicrochipTechnology(微芯科技)宣布，其将出售位于美国亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂(Fab2)。这一决定是该公司重组计划的一部分，旨在提高运营效率和盈利能力。据悉，该工厂目前生产8英寸晶圆，拥有1μm-250nm制程...

2月17日消息，台积电在美国亚利桑那州的行程中，董事长魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的管理层进行了内部会议，并作出多项决策。其中，关于先进制程，台积电计划在菲尼克斯的第三晶圆厂Fab 21 p于今年年中启动建设。该工厂将...

根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目* 。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。 2025 年，美洲和日...