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2025年,西门子数字工业软件宣布,作为与台积电持续合作的一部分,已成功准备了一套针对台积电InFO封装技术的自动化和认证工作流程。这套工作流程基于西门子先进的封装集成解决方案,旨在提升半导体封装设计的效率与质量。 ...