2025年，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作的一部分，已成功准备了一套针对台积电InFO封装技术的自动化和认证工作流程。这套工作流程基于西门子先进的封装集成解决方案，旨在提升半导体封装设计的效率与质量。

此次合作的核心在于西门子利用Innovator3D IC™解决方案的异构集成驾驶舱功能，结合Xpedition™ Package Designer软件、HyperLynx™ DRC和Calibre® nmDRC软件技术，为台积电的InFO_oS和InFO_PoP技术提供自动化设计工作流程。这些技术均为半导体封装设计领域的佼佼者，通过西门子的整合与优化，将进一步提升台积电InFO封装技术的市场竞争力。西门子数字化工业软件通过其Xcelerator业务平台，提供软件、硬件和服务，助力企业实现数字化转型，优化设计、工程和制造流程，推动创新产品的可持续发展。

西门子数字工业软件电子板系统高级副总裁AJ Incorvaia表示：“我们很高兴与台积电的持续合作能够带来由Innovator3D IC驱动的、经过认证的Xpedition Package Designer自动化工作流程。这一解决方案即使在时间和设计复杂性不断增加的背景下，也能为客户提供更多的设计途径。西门子的先进封装解决方案与台积电的3DFabric先进封装平台（如InFO）相结合，将助力我们的共同客户实现卓越且颠覆行业的创新。”

台积电生态系统与联盟管理部主管Dan Kochpatcharin也对此次合作给予了高度评价：“西门子一直是台积电的长期合作伙伴，通过提供高质量的解决方案支持采用台积电尖端工艺和封装技术的下一代半导体设计。西门子不断提升其对台积电开放创新平台® (OIP) 生态系统的价值。我们期待进一步加强与西门子等OIP生态系统合作伙伴的合作，共同推动创新半导体设计在AI、HPC和移动应用等领域的未来发展。”