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三星电子公司近日宣布,计划通过加强其在高带宽内存(HBM)芯片市场的地位,以回应股东对其在人工智能领域表现不佳的批评。芯片业务负责人全永铉表示,三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E芯片,并计划在下半年推出...