维度网讯，日本旭化成5月21日宣布，已开发出用于先进面板级半导体封装的新型感光聚酰亚胺薄膜。该薄膜目前处于客户评估阶段，预计近期实现商业化供应。 这项材料开发的核心价值，在于把感光聚酰亚胺和干膜光刻胶...

5月16日，国风新材投资建设的电子级聚酰亚胺膜材料项目中的化学法电子级聚酰亚胺薄膜生产线成功投料试车。 回溯2022年1月，国风新材宣布投建电子级聚酰亚胺膜材料项目，拟建设5条聚酰亚胺薄膜生产线等，其中1条为化法电子级...