配备适用于20mm最大φ8英寸的晶圆，具有最小5微米(MICRON)L/S规格之等倍投影曝光光学系统的曝光装置。 MEMS用途上，配备具有较深度焦点深度（最大±50微米(MICRON)）之USHIO独特投影镜头，最适合对高低差异基板的曝光、及凹凸基板的曝光，甚......配备适用于20mm最大φ8英寸的晶圆，具有最小5微米(MICRON)L/S规格之等倍投影曝光光学系统的曝光装置。 MEMS用途上，配备具有较深度焦点深度（最大±50微米(MICRON)）之USHIO独特投影镜头，最适合对高低差异基板的曝光、及凹凸基板的曝光，甚至压膜光阻的曝光。此外，亦可透过背面对位(选购配备)对背面曝光。