芯片倒装工艺程序Recipe保存提取，提升操作效率。 • 特殊的远心镜头和创新的Vision算法，将图像处理误差控制在2µm内。 • 高响应直线电机XY方向驱动，高精度玻璃光栅尺，运动控制误差低于1µm。 • 可去除翻转功能，实现正装芯片键合生产。......芯片倒装工艺程序Recipe保存提取，提升操作效率。 • 特殊的远心镜头和创新的Vision算法，将图像处理误差控制在2µm内。 • 高响应直线电机XY方向驱动，高精度玻璃光栅尺，运动控制误差低于1µm。 • 可去除翻转功能，实现正装芯片键合生产。 • 双基板承载台，上下料高效切换。 • Bond head和Flux cavity调平方式简单易用。 • Tool的使用寿命可以在机器里面进行设置，达到机器设定值后会报警，如Bonding tool, Flip tool, Flux tool, Eject tool。 • Post Bond Inspection报警纪录，可全部检查并记录而不影响效率。 • 墨点、崩边、裂片和脏污等缺陷芯片检测。