倒装机

高精度翻转、拾片和键合压力控制。 兼容8”、12”的晶圆及芯片。 翻转功能根据需要可选。 椭圆形预处理机构可根据需要增加清洗、去静电等功能。 针对不同芯片的多顶针设计。 高精度蘸胶平面，确保凸点蘸胶一致，并具有胶量检测功能。