芯片设计公司Marvell Technology, Inc.近日宣布扩展其技术产品组合，推出业界首款具备媒体访问控制安全(MACsec)功能的1.6T ZR/ZR+数据中心互联可插拔模块，以及基于先进2nm制程工艺的相干数字信号处理器(DSP)系列。这一系列新产品旨在通过增强连接安全性，满足日益增长的分布式人工智能工作负载对高性能、高能效数据中心互联的需求。

此次发布的核心产品是COLORZ 1600，作为全球首款1.6T ZR/ZR+可插拔模块，它由Marvell最新的Electra 2nm相干DSP提供核心驱动，连接距离覆盖从园区内部到区域数据中心的广泛范围。同时发布的还有Libra 2nm 800G ZR/ZR+相干DSP，该芯片将为第二代的COLORZ 800可插拔产品提供动力，并在功耗控制上实现进一步优化。这两款新品的加入，显著扩展了Marvell的相干DSP及可插拔产品线，为全球人工智能和云数据中心网络提供了兼具高效能与高性能的光传输解决方案。

随着分布式AI训练与推理工作负载的持续增长，ZR/ZR+相干连接技术在扩展高带宽、低功耗网络方面正扮演着日益关键的角色。市场研究机构预测，到2030年，相干可插拔模块的市场需求将迎来显著增长。面对这一趋势，Marvell正通过提升内部制造能力，为大规模量产做好准备，以支持全球范围内AI超大规模数据中心及云基础设施的部署。

Marvell数据中心互联高级副总裁兼总经理Russ Esmacher表示：“Marvell早在近十年前便与超大规模客户合作，推出了业界首款ZR可插拔产品，并在此后持续引领相干技术的发展。除了技术上的领先，满足AI驱动数据中心激增的全球需求，还需要经过验证的大规模制造实力。我们正在积极扩展可插拔产品的制造能力，以帮助客户快速部署新技术，从而高效扩展其网络规模。”

行业分析机构Cignal AI首席分析师Scott Wilkinson指出：“可插拔相干市场体量庞大，且竞争日益激烈。在这一领域保持领先地位，需要卓越的能效、关键的功能特性以及大规模制造的能力。Marvell在多代相干DSP产品中持续率先创新，其向2nm解决方案的迁移，突显了其对更高密度、更强性能和更低功耗的坚定承诺。”

在技术创新方面，COLORZ 1600具备多项关键特性。它支持芯片级的MACsec加密安全功能，并确保跨OIF、OpenZR+和OpenROADM等多种模式的完全互操作性。该模块采用OSFP外形封装，同时支持C波段和L波段工作，相比现有解决方案能够显著降低每比特传输功耗。而由Libra相干DSP驱动的COLORZ 800，则旨在帮助云运营商以更低的资本支出安全扩展数据中心间的互联，并在QSFP-DD或OSFP外形中提供广泛的互操作性。

从近十年前开发首款ZR可插拔产品，到如今率先推出1.6T解决方案，Marvell在多代产品中持续设定着行业创新的步伐。目前，公司已构建起全面的端到端相干可插拔和DSP产品组合，广泛覆盖相干-lite、园区互联以及数据中心互连(DCI)等多种应用场景，并辅以大规模制造能力作为支撑。

据悉，Electra和Libra相干DSP，以及COLORZ 1600和基于Libra DSP的COLORZ 800可插拔产品，预计将于2026年下半年开始向客户提供样品。在即将于2026年3月15日至19日在美国洛杉矶会议中心举行的OFC 2026(全球光网络与通信研讨会及展会)上，Marvell将全面展示其连接产品组合，届时当前一代的ZR/ZR+相干解决方案也将同步展出。