Molex公司在美国推出了Cardinal多端口高频同轴组件，为测试与测量领域设定了新标准。多端口高频同轴组件这款产品支持频率高达145 GHz，是Cardinal系列的战略延伸，旨在满足验证下一代AI架构和6G无线基础设施的需求。

以往110 GHz是高性能测试的基准，但随着6G研究和AI回程需求增长，对更高频率的需求日益迫切。Molex的145 GHz Cardinal组件能够处理标准同轴接口难以覆盖的信号，提供相位匹配和高精度连接，在极端频率下优化了插入损耗和回波损耗。

该解决方案支持数据表征速率高达448 Gbps，适用于下一代设备和系统。通过扩展测量范围，它帮助工程师满足现有标准，同时验证未来硅芯片和网络协议。

多端口设计支持紧凑空间内的高密度测试，加速研发进程。组件在Cardinal生态系统中无缝集成，为AI集群、5G/6G基础设施、卫星通信、毫米波雷达和太赫兹成像等领域提供高性能连接。

Molex将多个射频连接器集成到单一外壳中，减少了测试周期和总成本。高性能射频连接器和无焊PCB附件提升了测试灵活性，并简化了安装。高频接触技术的集成，为从110 GHz到145 GHz的升级提供了平滑路径。

连接器可重复性是Cardinal组件的一个关键特点，在频繁插拔的测试环境中尤为重要。组件额定可在超过500次循环中保持可靠性能，高精度连接器确保测量的一致性和可重复性。

高密度PCB连接器最小化了板空间，允许使用更小的评估板以降低成本。

Molex Cardinal多端口高频同轴组件现已上市，145 GHz型号加入了现有的67 GHz和110 GHz同轴组件系列。产品提供多样化的连接器选项，包括垂直、直角和边缘安装PCB端子，以及可扩展的多端口配置如1×4、1×8和2×8。