和利时Hollysys与神思电子在中国签署战略合作协议,共筑软硬一体产业生态
2026-03-12 10:16
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近日,和利时流程工业事业群执行总裁刘桐杰一行访问神思电子技术股份有限公司,双方举行座谈并签署战略合作协议,神思电子总经理丁鑫等出席仪式。此次合作旨在结合双方在自动化与人工智能领域的优势,构建软硬一体的产业生态。

访问期间,和利时团队参观了神思电子展厅,了解其发展成果。神思电子作为国家级专精特新“小巨人”企业,专注于智慧城市、智慧医疗和身份认证领域,在机器视觉、自然语言处理及AI大模型算法方面有深厚积累,开发了数算法全要素融合调度平台、神思智飞、能源ERP等产品,服务于能源、政务、医疗等多个行业。
座谈会上,双方围绕合作方向进行交流,签署了协议。根据协议,双方将建立深度战略合作伙伴关系,秉持互惠互利、高效优质的理念,发挥和利时在自动化系统方面的技术产品优势,结合神思电子在软件平台和人工智能应用的专业积累,形成软硬一体、数据驱动的核心竞争力。通过联合创新与资源共享,推动项目落地,构建开放共赢的产业生态,促进行业技术进步。
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