中信证券近日发布研报指出，备受瞩目的英伟达GTC 2026大会召开在即，预计公司将在此次大会上进一步扩充其芯片产品矩阵。除了此前已预告的Vera Rubin AI平台所包含的全套六款核心芯片外，Rubin Ultra芯片及配套机柜的更多技术细节有可能在会上首次披露，这将带来数据互联、供能等架构层面的革新设计。

研报分析认为，随着Rubin系列产品信息的逐步明晰，与之配套的新一代硬件技术落地预期也将随之升温。其中，正交背板设计、共封装光学(CPO)等前沿方案的商业化能见度有望进一步提升。这些技术对于提升超大规模算力集群的数据传输效率、降低功耗密度具有关键意义。

与此同时，中信证券预计英伟达或在此次GTC上正式发布LPU推理芯片。该芯片将与已披露的CPX芯片共同构成英伟达在AI推理领域的完整产品版图，进一步巩固其在云端及边缘推理市场的竞争力。随着生成式AI应用从训练阶段向大规模推理阶段迁移，推理芯片的战略地位正在快速上升。

在更长远的技术路线层面，研报指出英伟达亦有可能在此次大会上首次展望下一代Feynman架构的升级方向。作为继Rubin之后的新一代GPU架构，Feynman的设计理念将直接影响未来数年AI算力的演进路径。公司高层届时或将分享对于未来算力基础设施形态及AI产业趋势的前瞻判断。

中信证券最后表示，看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑持续兑现的信心。随着产品路线图的逐步清晰，产业链上下游的协同创新也有望加速落地。