印度IIP峰会聚焦包装可持续性 UFlex高管分享循环经济创新
2026-03-16 11:48
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近日,印度包装学会(IIP)在印度主办了第六届国际包装产业峰会,主题为“包装5S–AI”。产业领袖、技术专家、政策制定者和可持续发展倡导者齐聚一堂,共同探讨包装行业的未来发展方向,重点关注创新、可持续性以及新兴技术在塑造下一代包装解决方案中的关键作用。

在峰会主题演讲中,UFlex公司全职董事、柔性包装与新产品开发总裁兼可持续发展总监Jeevaraj Pillai,阐述了包装在推动可持续性和支持循环经济中的演变角色。他强调,包装创新必须结合责任与技术进步,未来应聚焦于设计支持循环性的材料和解决方案,同时确保满足产品保护、安全和保质期等基本功能需求。

Pillai指出,包装行业需超越渐进式改进,致力于开发与现有回收系统兼容的结构。他在分享行业进展时表示:“任何可挤出的材料都是可回收的”,并解释这一原则对于推进柔性包装中真正的循环性至关重要,意味着材料不仅为性能优化,也应为可回收性而设计。通过挤出工艺再加工,这些材料可回收制成薄膜等产品,促进资源高效利用。

此外,Pillai呼吁包装生态系统加强协作,包括材料生产商、转换商、品牌所有者和政策制定者,以加速向可持续包装解决方案转型,减少浪费。峰会以“包装5S–AI”为主题,旨在推进安全、可靠、标准化、智能和可持续的包装,同时探索人工智能等新兴技术在应对可持续性和监管期望变化中的作用,为行业未来发展提供新思路。

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