日本JX金属株式会社旗下全资子公司东邦钛业(Toho Titanium)正强化其在电子元件关键材料领域的布局。该公司北九州新工厂预计于2026年4月后正式投产，以进一步提升用于多层陶瓷电容器(MLCC)电极材料的超细镍粉生产能力。

东邦钛业在过去约十年间持续提升超细镍粉产能，以应对智能手机及人工智能服务器等终端需求增长。此次新工厂投运后，公司将依托高精度微粒化技术，专注于开发粒径更小的高品质超细镍粉，旨在优化产品性能并扩大在全球MLCC材料市场的份额。

超细镍粉作为MLCC的关键电极材料，其粒径与纯度直接影响电子元件的微型化与性能稳定性。东邦钛业通过技术升级和产能扩充，致力于满足全球电子产业对高性能基础材料的需求。