芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心环节，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，在英伟达GTC 2026大会上，公司创始人兼首席执行官黄仁勋正式发布新一代Feynman架构芯片，首次将光通信技术引入芯片间互联，此举被业界视为AI算力架构的一次根本性变革。

据英伟达现场介绍，Feynman芯片通过在芯片层面集成光学互连接口，能够大幅提升芯片间的数据传输效率，同时显著降低能耗。与传统电互联相比，基于光通信的芯片间互联可降低AI数据中心通信能耗70%以上。这意味着，在超大规模AI集群中，原本消耗在数据传输过程中的大量电能将被节省下来，用于更有价值的计算任务。

这一技术突破的行业意义在于，它从根本上回应了AI算力扩张过程中日益严峻的“功耗墙”和“带宽墙”问题。随着模型参数量的持续膨胀，芯片间的通信需求呈指数级增长，传统电互联在带宽、延迟和功耗方面的瓶颈愈发凸显。Feynman架构的推出，标志着英伟达正试图从物理层面重塑AI集群的互联架构，将光通信从数据中心级的连接下沉到芯片与芯片之间。

分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的持续加码，A股市场中深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头厂商，以及具备CPO(共封装光学)技术储备的相关企业，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。光通信技术在AI算力基础设施中的渗透率正在快速提升，从数据中心互联到芯片间互联，光进铜退的趋势已不可逆转。

Feynman架构的发布，不仅巩固了英伟达在AI算力领域的技术领先地位，也为整个光通信产业链打开了新的增长空间。随着AI算力需求持续释放，光互联技术有望成为下一代AI基础设施的核心竞争力之一。