美国Sintavia公司集成了NVIDIA的RTX PRO 6000 Blackwell工作站版图形处理单元，仅用两周就完成了复杂多回路航空航天换热器的设计、模拟和验证。该公司表示，这一流程以往需要数月时间才能实现。

该项目采用模拟驱动方法，结合了西门子Simcenter STAR-CCM+软件的计算流体动力学和nTop软件的隐式建模技术，NVIDIA Blackwell架构处理了关键计算任务。最终换热器组件重量减少30%，热效率提升20%，并通过CT扫描和内部测试验证了性能。

在Sintavia的测试中，NVIDIA Blackwell GPU在七分钟内运行了3000万个单元的Simcenter STAR-CCM+共轭传热模拟，迭代超过300次，速度比24核CPU快11倍。这种高效性能使工程师能近乎实时调整设计，满足客户需求，优化后的换热器次日即可进入打印阶段。

Sintavia首席设计工程师Jose Troitino表示：“在Sintavia，我们不仅仅是在设计换热器，我们正在开创一个热管理的新时代，提供更轻、更强、专为最苛刻环境设计的解决方案。因为我们在一个全数字化环境中运营——从模拟到制造和检测——我们一直在寻找更快、更高效的解决方案，以缩短每个步骤的时间。我们非常自豪能够与NVIDIA、西门子和nTop合作实现这一目标。”

该公司显著提升了换热器设计效率，为航空航天热管理提供了创新解决方案。