随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升和集成复杂化等挑战。飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春表示，在制程微缩放缓的背景下，先进封装已从性能优化手段转变为系统能力的关键支撑。Yole预测显示，2030年全球相关市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速显著。

陆春指出：“AI芯片长期面临互连、内存带宽与散热三方面的限制，也就是业内常说的‘互连墙、内存墙和散热墙’。随着模型参数和算力需求不断提升，这三面墙的限制也就越来越突出，而过往所依赖的通过线宽缩小来换取性能提升的空间正在收窄。”在这种趋势下，先进封装不仅有助于提升良率、降低成本，还在带宽和系统效率方面打开了新空间，成为提升芯片性能的必经之路。

从材料视角来看，核心难点在于如何在多芯片、多界面的复杂系统中保持协同稳定。飞凯材料副总经理李德君强调，环氧塑封料等材料需承担热扩散和应力缓冲作用，以适配2.5D/3D及HBM等不同封装形态。公司目前的先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，涵盖了蚀刻液、去胶液、电镀液、ULA微球、临时键合解决方案及光刻胶等多个关键工艺节点。

为了进一步构建长期支撑能力，苏州凯芯半导体材料生产基地预计将于2027年初完工。该基地将重点聚焦于中国半导体产业需求紧迫的高技术含量产品，如G5级高纯溶剂和HBM封装材料，以满足7nm以下晶圆制程及先进封装需求。这种从单一产品供应向系统级支持的转型，将帮助客户在方案初期确定材料可行性边界，缩短研发周期并深化产业链协作。