美国佛罗里达大学吴大中获DARPA资助开发AI模型,优化增材制造测试
2026-03-30 09:00
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美国中佛罗里达大学(UCF)机械与航空航天工程副教授吴大中近期获得国防高级研究计划局(DARPA)的年轻教师奖,资助其开发一种基于人工智能的机器学习模型,用于预测3D打印部件的性能和缺陷。该项目名为“人工智能驱动的经济可扩展增材制造部件认证”,旨在通过减少破坏性测试,降低增材制造过程中的成本和时间负担,从而推动这一技术在航空航天等主要行业中的更广泛应用。

吴大中教授获得了近50万美元的资金,支持为期两年的研究,DARPA还可能根据进展在第三年提供额外50万美元。增材制造通常使用钛合金等昂贵材料逐层构建复杂部件,但后续的试错测试常导致部件损坏和高昂成本。吴大中的AI模型利用少量破坏性和非破坏性测试数据,预测部件的机械性能,以提升效率和可靠性。

吴大中表示:“通过人工智能,我们可以更精准地预测3D打印部件的性能,确保每个部件都一致、可靠且成本更低。这个AI驱动的增材制造认证框架有望在航空航天等多个领域应用,降低成本对行业至关重要,我们需要持续满足性能要求。”该项目聚焦于优化增材制造测试流程,通过AI技术减少对传统破坏性测试的依赖,促进技术创新和产业升级。

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