维度网讯，英国牛津郡，2026年3月，英国技术系统集成商Direct Insight宣布推出并支持新型QSMP-20焊接式QFN风格系统级模块(SoM)。该模块作为QSMP-15的即插即用、引脚兼容升级版本，搭载工业级STM32MP2微处理器，并选用成本较低、供应稳定的DDR3内存，以缓解AI基础设施需求对DDR4和DDR5内存造成的交付周期和成本压力。Direct Insight此次推出的QSMP-20系统级模块，通过差异化的内存选型策略，为受困于高端内存供应紧张的工业与嵌入式客户提供了可行的替代方案。

Direct Insight联合创始人兼董事总经理David Pashley表示：“AI技术快速发展正对半导体存储市场产生显著影响。高性能DDR5和DDR4面临需求激增，导致库存紧张、价格上升和交付延迟。QSMP-20采用性价比高且供应充足的DDR3L RAM，有助于避免当前由AI驱动的供应挑战。”在AI基础设施大规模建设的背景下，DDR4与DDR5内存的供需失衡已成为系统集成商普遍面临的问题，Direct Insight选择在QSMP-20系统级模块中回归DDR3路线，体现了其在供应链风险管理上的务实考量。

QSMP-20系统级模块由Direct Insight的长期合作伙伴、德国亚琛的Ka-Ro Electronics制造，采用意法半导体的STM32MP235微处理器。该处理器基于异构架构，集成1.2 GHz双核ARM Cortex-A35、400MHz ARM Cortex-M33协处理器、0.6 TOPS NPU AI加速器和3D GPU。这一处理器配置使QSMP-20系统级模块在功耗敏感型应用中能够兼顾通用计算与轻量级AI推理需求，NPU的加入进一步拓展了其在边缘智能场景下的适用性。

在内存与存储配置上，QSMP-20系统级模块配备512MB DDR3L RAM和4GB eMMC闪存，封装尺寸为27mm x 27mm，高度仅2.6mm。QFN型引脚排列具有1mm间距和100个边缘焊盘，支持小型化、热效率提升和电磁干扰降低。该模块工作温度范围为-25°C至+85°C，仅需3.3V电源供电，使其在工业环境与消费类设备中均具备良好的部署灵活性。作为一款焊接式系统级模块，QSMP-20在抗震性、空间利用率与可靠性方面相比传统连接器型模块具有先天优势。

接口方面，QSMP-20系统级模块提供广泛I/O选项，包括CAN-FD、UART、SPI、I²C、音频、千兆以太网、SD、USB和MIPI-DSI显示接口，能够满足智能家居设备、工业控制终端、物联网网关等多种应用场景的连接需求。紧凑屏蔽封装使其特别适合尺寸和功耗敏感应用，同时模块还具备先进安全和电源管理特性，支持低功耗设计并符合CRA网络安全法规要求，为物联网和工业应用提供了兼顾性能与合规性的基础平台。随QSMP-20系统级模块配套的专用开发套件，搭载Yocto Linux板级支持包，可帮助开发团队缩短产品上市周期，加速从评估到量产的转换过程。

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