维度网讯， 电子封装、组件和微电子系统技术领域的国际会议ECTC 2026现已开放注册。该会议是全球微电子和半导体封装行业的重要平台，每年吸引超过2000名专业人士参与，涵盖制造商、设计公司、代工厂、材料供应商、大学和投资者等多元群体。

ECTC会议以技术论文展示为核心，在上一届活动中提交了超过450篇论文，内容涉及晶圆级封装、扇出封装、2.5D和3D集成、异构集成、中介层、先进基板、组装工艺、材料建模、可靠性分析、互连技术、高速高带宽封装、光子学、量子电子学以及柔性和印刷电子学等领域。这些技术论文为参会者提供了最新的研发进展和市场趋势洞察。

作为电子封装技术的重要交流场合，ECTC 2026预计将继续汇聚行业精英，推动技术创新。会议注册的开放标志着筹备工作进入新阶段，为全球专业人士提供了参与这一年度盛会的契机。

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