维度网讯， 美国Bourns公司近日发布了SRP2008DP系列高电流屏蔽功率电感器，该系列产品专为需要优化电路板空间的高电流应用而开发。它采用金属合金粉末磁芯，封装在仅0.8毫米的低剖面占用空间内，为高功率密度DC-DC转换器设计提供了必要的饱和电流容量，同时避免了传统设计中的布局限制。

随着消费电子、物联网设备和工业设备对功率密度要求的提升，设计人员常面临电感器性能与尺寸之间的权衡。在紧凑布局中，辐射发射和信号完整性成为关键挑战，可能影响系统可靠性和EMC合规性。屏蔽磁元件有助于管理这些风险，但往往占用更多空间。SRP2008DP系列的紧凑设计直接应对了这一难题，其屏蔽结构能有效包含磁通量，减少辐射发射，支持EMC合规工作。

Bourns磁性产品工程总监Craig Wedley表示：“随着电子系统变得更复杂且尺寸减小，组件必须适应这种趋势。Bourns SRP2008DP系列为工程师提供了屏蔽高电流电感器的安全、信号完整性和合规性优势，同时其占用空间不会损害布局效率。”

SRP2008DP系列采用金属合金粉末磁芯，提供高电阻率以抑制涡流，降低高开关频率下的磁芯损耗，确保噪声敏感设计中的信号完整性。其受控磁通最小化了对附近走线和组件的磁耦合，降低了高密度布局中的干扰风险。该系列具有高饱和电流特性，支持负载下磁芯稳定工作，0.8毫米低剖面封装适合垂直空间受限的设计，工作温度范围为-40°C至+125°C，适用于苛刻热环境，并符合RoHS且无卤标准。

电气规格方面，SRP2008DP系列覆盖电感值从0.24 μH到4.70 μH，加热电流（Irms）从1.10 A到3.50 A，饱和电流（Isat）从1.60 A到5.50 A。其2.0 x 1.6毫米的占用空间便于集成到紧凑功率转换电路中，布线改动最小。目标应用包括便携式和手持设备中的DC-DC转换器、微型消费电子、可穿戴设备、物联网模块以及紧凑工业功率电路。

SRP2008DP系列现已通过Bourns授权分销网络提供，完整规格和订购信息可在公司网站获取，样品可通过Bourns客户服务申请。

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