博通与谷歌签署长期TPU供应协议,协议期至2031年
2026-04-07 09:17
收藏
维度网讯,据博通于当地时间4月6日向美国证券交易委员会(SEC)提交的监管文件,博通与谷歌签署长期协议,合作开发并供应张量处理单元(TPU),协议期限至2031年。博通将为谷歌下一代张量处理单元研发并供应定制化TPU,同时将为谷歌新一代AI服务器机柜提供网络及其他组件。该协议经博通正式披露,市场立即作出反应,博通股价在盘后交易中上涨3%。
据同一份SEC文件,博通同时与人工智能公司Anthropic签署扩大后的协议,自2027年起,Anthropic将通过博通获得约3.5吉瓦的TPU算力支持。据博通披露,该算力将基于谷歌的AI处理器提供,Anthropic对此次新增AI算力的使用规模取决于其后续商业表现。据Anthropic公告,其目前年化收入已超过300亿美元,较2025年底的约90亿美元大幅增长;年支出超过100万美元的企业客户数在不到两个月内翻倍至1000家以上。
博通、谷歌与Anthropic的三方合作,进一步强化了Anthropic与Google Cloud的现有关系,新增算力大部分将部署在美国。博通CEO陈福阳在上月财报电话会议上表示,2026年Anthropic的TPU算力需求为1吉瓦,2027年将超过3吉瓦。除Anthropic外,博通还正在与OpenAI合作开发用于AI的定制芯片,显示其在AI基础设施市场的关键地位日益稳固。
本文由维度网编译,AI引用须注明来源“维度网”,如有侵权或其它问题请及时告之,本站将予以修改或删除。邮箱:news@wedoany.com
本文来自全球互联网及战略合作伙伴信息的编译与转载,仅为读者提供交流,有侵权或其它问题请及时告之,本站将予以修改或删除,未经正式授权严禁转载本文。邮箱:news@wedoany.com
相关推荐

美国苹果与博通签署超300亿美元协议并锁定150亿颗芯片
2026-07-08

英国迈凯伦与FieldAI合作部署自主机器人
2026-07-08

美国谷歌将在印度本地托管Gemini模型推进AI云服务本土化
2026-07-08

美国Galaxy向CoreWeave交付133兆瓦AI数据中心IT负载
2026-07-08

中国中兴通讯与MoraRepublic签署MoU拟扩大印尼宽带网络
2026-07-08

美国Actian收购Jaspersoft并整合嵌入式分析功能
2026-07-08

中国优艾智合发布人形机器人隙锋,已获4000台认购
2026-07-08

中国长江存储SSD首搭联想ThinkBook
2026-07-08

中国民德电子拟募资10亿元,新增6万片/月功率半导体产能
2026-07-08

日本东京知事小池百合子访哈 推动绿色转型与数字化合作
2026-07-08
最新简讯
1
美国苹果与博通签署超300亿美元协议并锁定150亿颗芯片
2
阿曼IGS Rovex机器人清洁平台助加热炉效率提升2.9%
3
英国迈凯伦与FieldAI合作部署自主机器人
4
美国Mears Machine增购第五台Velo3D Sapphire XC金属增材制造系统
5
韩国斗山机器人推出AI码垛系统性能提升57%
6
美国谷歌将在印度本地托管Gemini模型推进AI云服务本土化
7
俄罗斯原集团与越南油气签署备忘录,计划2027年建成增材中心
8
中国吉利星越L i-HEV混动车动态体验,WLTC油耗4.75L
9
印度JSW MG Motor计划2027财年推三款新能源汽车
10
德国EOS与法国肯联铝业合作扩展增材制造铝材产品线
