美国苹果与博通签署超300亿美元协议并锁定150亿颗芯片
维度网讯，7月8日，美国苹果公司宣布与美国半导体企业博通达成多年合作协议，协议总金额预计超过300亿美元。双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片和先进无线连接技术，博通将在美国生产超过150亿颗芯片，成为苹果美国本土芯片供应链中的重要制造伙伴。
这项合作的核心产品包括FBAR射频滤波器和先进无线连接组件。FBAR射频滤波器是移动终端射频前端系统中的关键器件，主要用于在蜂窝通信链路中筛选和处理特定频段信号，帮助手机、平板、可穿戴设备等终端在复杂频段环境下保持稳定连接。苹果产品对射频器件的一致性、尺寸、功耗和信号性能要求较高，相关组件需要长期稳定供货和高良率制造能力。
根据协议安排，博通将在科罗拉多州柯林斯堡工厂投资15亿美元，用于扩建和升级产能。该工厂将承担先进射频组件及无线连接技术相关生产任务，配合苹果定制芯片需求进行产线扩容、设备升级和工艺优化。对于射频滤波器这类高精密器件来说，产能扩建不只是增加设备数量，还涉及材料处理、薄膜沉积、晶圆加工、封装测试、质量控制和大批量一致性管理。
苹果与博通的合作覆盖多代产品周期。苹果在iPhone、iPad、Apple Watch、Mac及其他终端中持续使用无线连接芯片、射频组件和定制硅片，相关器件需要与整机天线、基带、Wi-Fi、蓝牙、功耗管理和系统软件协同设计。博通参与定制芯片开发后，可以围绕苹果产品路线提前规划芯片规格、制造节奏和供应交付。
超过150亿颗芯片的生产规模，也意味着这不是单一型号或短期订单，而是跨设备、跨周期的供应安排。苹果消费电子产品出货量大，射频和无线连接器件通常以多颗组合形式进入终端整机，供应链需要在产能、良率、交期和替代方案上保持稳定。
这项协议也是苹果美国制造计划中的大额合作项目之一。苹果此前承诺未来四年向美国经济投资6000亿美元，芯片制造、服务器生产、先进制造基金、供应商扩产和研发岗位都属于该计划覆盖范围。博通柯林斯堡工厂扩建后，苹果定制芯片和射频组件将在美国本土形成更明确的研发、制造和交付链条。
对博通而言，苹果协议延长并扩大了其在高端消费电子无线连接和射频芯片中的供应角色。对苹果而言，锁定美国本土超过150亿颗芯片产能，可以让射频滤波器、无线连接组件和定制硅片在未来多代产品中获得更稳定的制造支撑。项目后续重点将集中在柯林斯堡工厂扩建进度、FBAR射频滤波器产能释放、定制芯片交付节奏和苹果多款终端产品的供应链衔接。
