维度网讯，CEA-Leti、CEA-List与力积电于2026年4月3日宣布达成战略合作，将CEA-List的RISC-V设计专长和CEA-Leti的硅光子技术引入力积电的3D堆叠和中介层平台，为下一代AI系统提供高带宽通信与高效率计算解决方案。据CEA-Leti新闻稿，合作直接应对半导体行业面临的铜互连物理极限、功耗预算紧张及可扩展计算架构需求等挑战。

据CEA-List数字集成电路设计部副主任Olivier Thomas表示，RISC-V通过开放性、灵活性和成本效益变革处理器设计，可定制架构允许工业参与者开发自身需求的解决方案，合作将为客户提供可定制的计算平台，满足性能和功耗目标。据CEA-Leti首席执行官Sébastien Dauvé补充，MicroLED是关键使能技术，将利用低功耗GaN LED解决方案提升光通信吞吐量。据力积电首席技术官张守正博士表示，合作以高效率RISC-V计算IP和高带宽硅光子芯片通信丰富力积电的3D堆叠和中介层技术组合，结合三方专长，为下一代AI应用提供代工服务。

CEA-Leti成立于1967年，是微型化技术领域全球领导者，拥有超过2000名人才、3200项专利组合、14000平方米洁净室空间，已孵化80家初创企业。CEA-List专注于智能数字系统，拥有1000名研究人员，位于巴黎-萨克雷和格勒诺布尔。力积电是全球领先的纯代工半导体制造商，建立“开放代工”模式，专注于消费电子、物联网、电动汽车和AI领域的集成电路制造。

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