维度网讯，联芸科技4月9日披露，拟定增募资不超20.62亿元。据公告，募集资金将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，以及补充流动资金。

公告披露，芯片研发项目总投资额25.45亿元，拟使用募集资金20.62亿元，建设期5年。项目将围绕企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理、低功耗优化等关键技术难题。

联芸科技同日发布2025年年度报告，全年实现营业收入13.27亿元，同比增长13.06%;归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%;经营性现金流1.55亿元。业绩增长主要受益于存储行业景气度回升，PC-OEM市场持续突破带动PCIe 3.0、PCIe 4.0及企业级SATA主控芯片产品出货量明显增长。公司拟每10股派发现金红利0.5元(含税)，合计派发2300万元。

联芸科技SSD主控芯片出货量全球占比达25%，在独立第三方主控厂商中排名全球第二。当前企业级PCIe 5.0 SSD主控芯片已进入量产测试阶段，UFS 3.1主控芯片进入量产，新一代车载感知信号处理芯片通过AEC-Q100车规级认证。公司研发团队规模超600人，2025年内新增发明专利76件。

公告指出，全球半导体产业正经历由生成式人工智能驱动的范式转移。微软、谷歌、亚马逊和Meta 2025年资本支出合计约4000亿美元，预计2026年增长25%至约5000亿美元。单台AI服务器存储容量需求远超传统服务器，数据中心侧对高性能存储主控芯片需求呈指数级增长。联芸科技此次定增旨在精准匹配数据中心与智能终端对存储性能、带宽、可靠性的高端需求，完善高端产品矩阵，强化核心技术自主可控能力。

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