维度网讯，台积电于4月16日发布2026年第一季度财报，合并营收约11341亿元新台币，同比增长35.1%;净利润5725亿元新台币，同比增长58.3%。魏哲家在财报电话会议上表示，以执行为导向的Agentic AI正推动Token消耗量迈上新台阶，客户及云服务提供商的需求信号持续强劲，尽管台积电已全力加快产能建设进度，整体供给仍然紧张。

针对特斯拉推动的自建芯片工厂TeraFab计划，魏哲家首次公开回应。魏哲家表示，英特尔和特斯拉都是台积电的客户和竞争对手，英特尔是强大竞争对手，但晶圆代工产业没有捷径，建设一座新晶圆厂需要2到3年时间，随后还需1到2年进行产能爬坡，这是行业的基本规则。魏哲家补充表示，台积电对自己的技术地位非常有信心，不会刻意选择或偏袒客户，将持续争取所有可能的商业机会。

特斯拉TeraFab项目正在加速推进。据财联社报道，马斯克团队已与芯片行业供应商进行接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付，接洽公司包括应用材料、东京电子和Lam Research等主要设备制造商。马斯克团队要求供应商以“光速”推进项目，目标在2029年开始芯片制造。英特尔于4月7日正式宣布加入TeraFab计划，与特斯拉、SpaceX及xAI共同协作，英特尔首席执行官陈立武在声明中表示，英特尔在超高性能芯片的规模化设计、制造与封装领域的核心能力，将加速TeraFab实现每年1太瓦算力产出的目标。

三星电子在美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂也在为特斯拉代工提速。据三星半导体官方消息，三星于2月8日获得临时许可，可提前启用泰勒厂约8.8万平方英尺区域，计划于2026年下半年启动大规模生产，首批产品为特斯拉AI5芯片，后续还将承接AI6芯片制造任务。三星泰勒厂此前已确认从特斯拉获得价值165亿美元的芯片代工订单，涵盖AI5与AI6芯片。

关于三星与英伟达在LPU领域的合作，魏哲家亦在法说会上作出回应。据韩联社报道，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC 2026主题演讲中确认，三星电子正在为英伟达生产Groq 3语言处理单元芯片，该芯片将搭载于英伟达下一代AI芯片平台Vera Rubin，预计于2026年第三季度量产上市。针对分析师提问台积电是否有机会赢回该订单，魏哲家表示不评论单一客户，但透露正与客户合作开发下一代LPU产品。

台积电同步更新了扩产计划与资本开支指引。公司预计2026年全年以美元计营收增长超过30%，第二季度营收预计在390亿至402亿美元区间。2026年资本预算将接近520亿至560亿美元区间上限，过去三年资本开支总计达1010亿美元，未来三年资本开支规模预计将显著高于这一水平。在建项目方面，台南3nm晶圆厂计划于2027年上半年投产，美国亚利桑那州第二座晶圆厂采用3nm制程，预计2027年下半年量产，日本第二座晶圆厂引入3nm制程，预计2028年投产。

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