美国高通骁龙X2 Elite Extreme基准测试出炉,18核CPU多核性能超越苹果M5
2026-04-18 10:22
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维度网讯,高通骁龙X2 Elite Extreme是一款18核笔记本电脑处理器,在2026年1月CES上首次亮相,被集成于华硕Zenbook A16中。该芯片采用第三代Oryon架构,核心数增至18个,NPU AI性能提升至80 TOPS,时钟速度可达5GHz,旨在与AMD、英特尔和苹果的高端芯片竞争。

维度网讯,高通骁龙X2 Elite Extreme处理器基准测试数据近日通过PCMag实验室评测公开,该芯片搭载18核Oryon CPU与全新Adreno GPU,AI引擎算力达80TOPS,是骁龙X系列首款冠以Extreme命名的旗舰型号。测试在华硕Zenbook A16笔记本电脑平台完成,设备配备48GB LPDDR5X内存与16英寸3K OLED屏幕,整机重量约1.2千克,售价1699.99美元。华硕Zenbook A16于2026年1月国际消费电子展首次展出,获评展会最佳超便携设备。

Cinebench 2024多核测试中骁龙X2 Elite Extreme得分超越苹果M5、AMD锐龙AI Max+ Pro 395及英特尔酷睿Ultra 3 X系列处理器。单核测试结果落后于苹果M5,但领先英特尔与AMD同代产品。Geekbench 6.3 Pro多核得分较苹果M5提升约百分之十二,较前代骁龙X Elite提升逾六百分。HandBrake 1.8视频转码测试完成4K至1080p转换耗时不足五分钟,与苹果基础款M5持平,略慢于英特尔Panther Lake与AMD Strix Halo平台。

集成Adreno GPU支持DirectX 12.2 Ultimate与Vulkan 1.4,高通官方披露每瓦性能较前代提升2.3倍。3DMark Wild Life Extreme测试得分与英特尔Arc B390集显持平,落后于AMD Strix Halo集成显卡。Solar Bay光线追踪测试得分略超苹果M5,英特尔Arc B390领先约百分之二十,AMD Strix Halo仍居首位。Steel Nomad Light得分较骁龙X Elite提升近一倍。

骁龙X2 Elite Extreme采用第三代Oryon CPU架构,核心数从前代12核增至18核,最高频率达5吉赫兹,AI引擎算力从45TOPS跃升至80TOPS。芯片采用混合性能核心设计,对标英特尔与AMD高端移动处理器及苹果M系列芯片。PCMag实验室测试结论指出,该芯片使骁龙X家族从替代选项进入严肃挑战者行列,多核性能已与工作站级AMD芯片相当,光线追踪能力可与苹果M5竞争。

与苹果M5 MacBook Pro对比中,骁龙X2 Elite Extreme单核性能落后约百分之八,多核性能领先约百分之十二。与AMD锐龙AI Max+ Pro 395对比,多核得分略低约百分之五,图形性能差距更为显著。与英特尔酷睿Ultra 3 X系列对比,单核性能领先约百分之六,多核性能领先约百分之十五,图形性能在Steel Nomad测试中落后约百分之二十。前代骁龙X Elite与X2 Elite Extreme的代际差距在Geekbench多核测试中达六百分以上,图形得分接近翻倍。

华硕Zenbook A16采用镁铝合金机身与Ceraluminum涂层,内置全尺寸SD读卡器与USB4接口,电池续航测试数据尚未公布。PCMag完整评测将涵盖屏幕色准、键盘手感及实际续航表现。骁龙X2 Elite Extreme已确认搭载于多款2026年旗舰笔记本电脑,高通计划将Extreme层级扩展至更多产品线。

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Asus Zenbook A16 with Snapdragon X2 Elite Extreme

测试显示,骁龙X2 Elite Extreme在多核性能上表现突出。在Cinebench和Geekbench基准测试中,它超越了多数英特尔和AMD系统,与苹果M5相比,单核性能略有差距,但多核得分领先。与上一代骁龙X Elite相比,单核性能提升800多分,多核性能提升6000多分,代际改进显著。

Asus Zenbook A16 laptop

图形方面,重新设计的Adreno GPU支持DirectX 12.2 Ultimate和Vulkan 1.4,在3DMark测试中,光线追踪性能接近苹果M5,但被英特尔Panther Lake和AMD Ryzen AI Max+超越。华硕Zenbook A16作为测试平台,重2.65磅,配备16英寸3K OLED屏幕,售价1699.99美元。

Snapdragon X2 Elite Extreme label on keyboard

整体而言,骁龙X2 Elite Extreme标志着高通在高端笔记本电脑芯片领域的进步,提供与工作站级AMD芯片竞争的多核性能,成为集成图形领域的有力竞争者。该芯片的测试基于华硕Zenbook A16,电池续航和全面功能评估待后续评测。

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