维度网讯，Tower Semiconductor与Axiro Semiconductor近日联合推出了一系列基于硅锗技术的新型波束成形IC，产品在美国设施制造，面向下一代卫星通信与先进雷达系统。两家公司将这批器件定位为加强航空航天与通信领域国内半导体供应链的举措之一。

此次推出的波束成形IC工作在Ku和X波段频率，在增益、线性度、输出功率和开关速度等关键参数上有所改进，适用于相控阵系统和高频通信应用。Axiro负责设计，Tower使用其硅锗工艺平台进行制造，该平台广泛用于高频射频和混合信号应用。相关芯片已开始量产，并准备部署在雷达平台和卫星通信基础设施中。

这一合作反映了市场对国内制造射频组件日益增长的需求。通过结合Axiro的射频系统设计与Tower在美国的制造基地，两家公司旨在提供一种替代离岸生产的方案，同时满足关键任务系统对性能与可靠性的要求。

Tower Semiconductor航空航天与国防业务部副总裁兼总经理Mike Scott表示：“Tower是美国航空航天和国防行业领先供应商。这种A&D经验，加上我们市场领先的SiGe技术能力，为现代系统奠定了必要的性能和可扩展性基础。”

硅锗技术在高频射频前端应用中的重要性日益凸显，尤其在相控阵系统和卫星通信载荷等对每瓦性能和集成密度有严格要求的场景中。此次合作也使像Axiro这样的无晶圆厂公司能够在不依赖海外晶圆厂的情况下获得先进制造能力，契合了支持国内半导体制造以增强通信与航空航天基础设施韧性的行业趋势。

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