维度网讯，三未信安于4月27日举办2026新产品发布会，以“量芯铸盾，密护未来”为主题，正式推出抗量子SPU(Secure Processing Unit)系列芯片、智能无人设备全链路安全解决方案及全球可信密码云服务。据上海证券报4月28日报道，这是三未信安核心密码产品全面实现抗量子升级后的又一重大发布，公司已全面完成云、边、端全场景一体化密码芯片战略布局，凭借统一自研底层架构适配多行业应用场景。

此次发布的抗量子SPU系列芯片面向量子计算对RSA、ECC等主流公钥密码算法的“颠覆性”威胁，深度融合面向特定领域架构(DSA)设计理念。芯片针对格密码(ML-KEM/ML-DSA)、哈希密码(SLH-DSA)及编码密码等抗量子密码算法，深度适配小位宽、高维度、高并行化运算特征，有效突破传统芯片的“运算墙”与“存储墙”瓶颈，构筑高效灵活的可重构密码引擎。依托创新架构设计，SPU系列芯片可充分满足抗量子密码算法灵活迭代、快速适配的敏捷化需求，全面兼容包括NIST标准在内的国内外主流抗量子密码技术路线。

三未信安依托“抗量子密码技术与应用北京市重点实验室”，已自主研发云安全芯片、边缘安全芯片、终端安全芯片及高性能随机数芯片，并于此前发布覆盖抗量子密码芯片、板卡、UKEY、密码机、网关、数字证书认证系统及密钥管理系统全产业链产品线。本次发布的抗量子SPU芯片系继2024年9月公司首代抗量子密码系列产品之后在芯片基础层的新一轮迭代。三未信安此前披露已在金融、能源、运营商等多个关键领域参与抗量子密码试点项目。

智能无人设备安全领域成为三未信安同步布局的重要战略方向。针对当前智能无人设备领域普遍面临的设备身份不可信、关键程序不安全、远程控制不可控、数据全流程保护机制缺乏、全球化出海合规难等行业痛点，三未信安发布了《智能无人设备全链路安全解决方案》。该方案依托公司软硬件全栈自研优势，构建“端—边—云”一体化纵深防护体系，覆盖设备身份可信、可信启动、指令安全控制、OTA安全升级、数据全生命周期保护及模型防窃取等功能，同时支持多云统一管理与合规策略协同。三未信安已作为核心成员加入中国工信部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(TC8)安全工作组，参与行业安全标准制定。

面向企业全球化布局中的安全合规需求，三未信安同步推出统一多云密码云服务平台，可跨云灵活部署、集中密钥管理与统一安全策略。其中，“中新云化数据安全服务平台”依托重庆和新加坡双节点一体化防护体系，全球云密码服务提供7×24小时安全运营服务，覆盖多国合规要求。

当前全球抗量子密码迁移已进入窗口期。美国国家标准与技术研究院(NIST)于2024年8月发布首批后量子密码标准，G7网络专家组于2026年1月发布的路线图明确2035年前全面完成PQC迁移。中国“十五五”规划纲要将量子科技列为未来产业重点方向，抗量子密码体系升级迁移被纳入国家级战略部署时序。三未信安此次发布的抗量子SPU系列芯片，以底层密码引擎迭代为锚点，向智能无人设备、车联网、跨境云服务等新场景快速渗透，标志着中国抗量子密码产业从标准合规向主动防御演进。

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