维度网讯，2026年5月4日，中国台湾芯片设计公司联发科(MediaTek)正式宣布，已任命前台积电(TSMC)高管道格拉斯·余(Douglas Yu，中文名余振华)担任兼职顾问，以加强其先进封装技术能力并拓展人工智能芯片市场。据路透社报道，联发科在声明中表示：“我们期待借重他丰富的业界经验与技术专长，协助公司前瞻探索与规划未来先进封装技术的路线图，并指导我们在台积电高阶封装相关产品与技术的研发及投资策略。”

道格拉斯·余于1994年加入台积电，2025年7月正式退休，在台积电任职长达31年。他在台积电长期负责后端研发，在CoWoS等关键先进封装技术的开发中发挥了核心作用，曾被称为台积电“研发六骑士”之一。CoWoS是一种将逻辑芯片与高带宽内存(HBM)等整合在单一封装中的技术，广泛应用于英伟达等人工智能芯片。余振华个人累计拥有超过1500件美国专利，并在台积电期间四次荣获张忠谋博士奖。

此次人事布局正值联发科加速从移动芯片设计向AI加速器及定制化芯片领域转型的关键节点。公司近来密集布局AI基础设施市场，不仅上修了2026年ASIC营收目标至20亿美元，更预计2027年市场规模将达到700亿至800亿美元。余振华的加盟，被业内视为联发科强化芯片后端系统整合能力、加深与台积电在CoWoS及SoIC等先进封装技术上合作的重要策略。

联发科同时正积极布局下一代AI硬件生态。公司近期已投资光互连公司Ayar Labs，并与微软合作开发MicroLED主动光缆，将其AI资料中心版图从ASIC延伸至高速互连与光通讯领域。道格拉斯·余的加入将进一步补足联发科在高阶封装领域的技术缺口，协助公司在设计阶段评估CoWoS、3D堆叠及chiplet等不同技术方案，推动差异化竞争力。

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