维度网讯，美国英伟达公司首席执行官黄仁勋于美东时间2026年5月7日(周三)接受采访时明确表示，下一代人工智能基础设施将需要大量的光学连接，因为计算需求正在迅速增长，铜线已无法满足需求。他直言：“我们将以一种前所未有的规模来扩大光学技术的应用，坦率地说，没有哪家光学公司曾有过这样的规模。”

黄仁勋是在评价英伟达与美国康宁公司近期达成的战略合作时作出上述表态的。他以此次合作为例，阐述光学技术规模扩张的必然逻辑：AI数据中心内部芯片之间的互联正从传统铜缆时代向光学互联时代快速过渡。黄仁勋指出：“我们正在经历人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮，AI将在全球范围内成为基础性基础设施，美国当然也不例外。”他补充表示，人工智能基础设施建设为重新投资美国制造业和供应链创造了独特机会，这一过程是在经历了数十年产业转移之后才得以实现的。

从技术替代的现实紧迫性来看，黄仁勋的判断直指当前AI集群互联的核心瓶颈。随着大规模GPU集群中单机架带宽需求向着数百TB级别急速攀升，传统铜缆在传输距离、带宽密度和能效比三个维度上正逼近物理极限。以英伟达新一代机架级AI系统为例，其在铜缆时代便已内置约5000条高速铜缆，如此规模的铜缆在海量并行数据流的冲刷下面临严重的信号衰减和热量堆积。相比之下，光纤通过光子传输数据，美国康宁公司首席执行官温德尔·威克斯此前曾明确表示，以光子形式传输数据的能耗比以电子形式传输低5至20倍。

黄仁勋此时强调光学连接的重要性，与英伟达此前发布的光学互连路线图形成了逻辑呼应。在2026年3月的GTC大会上，英伟达已正式提出铜缆Scale-up与光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案，并首次在NVLink 144及以上规格架构中同步推进铜互连与共封装光学互连方案。黄仁勋当时直言，CPO是AI产业扩建发展的必备核心技术。此次在评价与康宁的合作时，他进一步用量化的方式对外部表达了这一判断——供应瓶颈的打开本身就是AI算力从芯片层向基础设施层传导的必然步骤。

与康宁的合作数据为这一判断提供了量化支撑。2026年5月6日，英伟达与康宁联合宣布将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，康宁将把其美国光连接产品产能提升至现有水平的10倍，并将美国光纤产能扩大50%以上。项目预计创造超过3000个高薪岗位，英伟达亦通过5亿美元股权投资获得康宁认股权证。IT之家引用业界分析指出，双方合作的核心技术路径指向CPO——即在AI机架级系统中用康宁的光学玻璃光纤替代传统铜缆。

黄仁勋此次在采访中还特别强调，当前这波人工智能投资所带来的益处远不止惠及科技公司。他指出，AI产业对电工、建筑工人、芯片制造员工以及数据中心基础设施专家的需求不断上升。“我们所面临的短缺情况以及对所有这些熟练技术工人的需求，实在是非常高，”黄仁勋说。他以此作为AI基础设施建设进程已波及整个经济领域的有力证明。从产业链传导角度审视，英伟达与康宁的合作不仅将推动CPO技术从实验室验证加速迈向规模化量产，更将带动上游光学材料、光模块封测及下游数据中心光纤布线等整个光互连产业链的协同扩张。随着铜缆逐步让位于光纤，AI数据中心的传输架构正在经历一次从电气化到光子化的范式转移，而这一转移的速度将直接决定下一代万亿参数模型训练集群能否在功耗和带宽双重约束下按节奏交付。

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