英伟达公司负责人黄仁勋表示，三星电子在生产用于人工智能系统的新型高带宽内存（HBM）方面遇到了一些困难。这种内存芯片是Nvidia芯片支持的新型人工智能系统的重要组成部分。

在周二拉斯维加斯CES大会的新闻发布会上，黄仁勋承认了三星在生产符合Nvidia标准的HBM方面面临的挑战，指出三星比竞争对手SK Hynix Inc.等进展较慢。但他表示对三星有信心，认为三星能够克服这些挑战。

黄仁勋说：“他们必须设计出一种新设计，但他们能做到。他们工作速度非常快，非常致力于实现这一目标。”

作为全球最大的内存芯片制造商，三星在利润丰厚的人工智能市场上落后于竞争对手，这给其最新季度业绩带来了压力，该业绩远低于分析师的预期。

过去两年，由Nvidia提供支持的AI计算系统销量大幅增长。Nvidia的芯片是这些系统的核心，内存芯片则是关键组件，为处理器提供信息。三星一直在努力克服提高内存速度和容量以及将组件与处理器紧密集成所带来的生产复杂性。