维度网讯，5月13日，联发科将以“全域芯智能，体验新无界”为主题举办天玑开发者大会2026（MDDC 2026）。本届大会聚焦“无处不在的智能体化新体验”，联发科届时将发布针对智能体化体验的新行业愿景，并推出面向移动与汽车两大领域的智能体化体验方案，以及游戏开发相关的软硬件开发者解决方案。
根据公布的议程，大会将通过主题演讲、高峰对话、技术论坛、案例分享及生态展区等环节，展示天玑AI与游戏技术的最新成果及与生态伙伴的合作情况。联发科董事、总经理暨营运长陈冠州将发表开场愿景演讲，资深副总经理徐敬全、车用平台事业部副总经理陈仲怡、无线通信事业部副总经理陈一强将分别围绕天玑移动平台、AI智能座舱、天玑游戏生态进行主题分享，随后将举行以智能体化新体验为核心的高峰对话。
本届MDDC 2026有三大核心看点。首先是全域智能体化体验的落地。联发科已在手机、汽车、边缘计算等领域完成AI布局，天玑9500旗舰芯片实现端侧多模态大模型运行，天玑汽车平台推出主动式智能体座舱方案。联发科可能发布系统级智能体化技术架构，包括AgentOS与天玑AI智能体化引擎升级版，解决跨终端任务协同问题，实现手机、汽车、AI眼镜等设备间智能体流转，并可能公布端云协同优化方案。其次是超沉浸游戏体验升级。去年MDDC 2025上联发科展示了与《鸣潮》《三角洲部队》等手游的合作成果，推出高帧率优化模式。今年可能发布新一代游戏引擎适配方案，深化光线追踪、DLSS等技术在移动端的应用，并针对AI辅助渲染、智能帧率调控等进行优化。第三是50余家头部企业参与的生态成果展示。联发科此前已联合阿里云、小米、vivo、荣耀等启动多项生态计划。本次大会预计有更多大模型厂商、手机品牌、车企、应用开发商加入天玑智能体生态，联发科将推出升级后的开发者工具链，包括天玑AI开发套件新版本，并展示多款覆盖办公、出行、娱乐等场景的联合开发智能体应用案例。
MDDC已举办三届。2024年首届以“AI予万物”为主题，联发科发布天玑9300+旗舰芯片，启动“天玑AI先锋计划”，联合行业伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，推出天玑AI开发套件。2025年MDDC以“AI随芯应用无界”为主题，发布天玑9400+芯片，其NPU支持DeepSeek四大关键技术，启动“天玑智能体化体验领航计划”。本届MDDC 2026将进一步展示系统级、跨终端的智能体化体验如何改变用户日常生活。
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