维度网讯，中国安徽芯动联科微系统股份有限公司正式发布XDA315三轴、XDA205两轴两款工业级全国产MEMS加速度传感器。两款加速度传感器基于自主研发的MEMS芯片与ASIC信号处理电路，依托中国供应链实现全流程自主可控。XDA315噪声密度低至20μg/√Hz，零偏稳定性10μg;XDA205零偏稳定性达到5μg，全温区温漂小于3mg，抗冲击5000g，可在-40℃至85℃宽温环境下工作。这两款加速度传感器的推出，进一步完善了国产工业传感芯片布局。

同期，中国航天智装在投资者互动平台披露，公司的存储器产品已应用在部分低轨互联网卫星上。中国科学院上海微系统所自主研发的高精度压电MEMS快速反射镜搭载中国电科34所研制的激光通信终端发射入轨，成功实现在轨建链，32颗MEMS快反镜以“一箭多星”方式入轨并全部成功运行。中国合肥埃科光电总部基地项目“巨型相机”造型钢结构实现全面合龙，建成达产后可形成年产6万套工业线扫描相机、5万套工业面扫描相机及6万套图像采集卡的生产能力。

美国微软给OpenAI的营收分成付款上限设为380亿美元，与最新合作交易中，OpenAI到2030年将共计节省970亿美元。美国AI芯片厂商Cerebras向美国SEC提交更新版招股书，正式启动IPO进程，拟发行2800万股A类普通股，发行价区间为每股115美元至125美元，最高募资规模可达35亿美元。韩国三星显示正在扩大其在美国的招聘计划，将招聘活动从西海岸扩展至全美各大城市，并已在洛杉矶举办“技术论坛”招聘活动，邀请约50名博士候选人参与。

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