维度网讯，台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在新竹举行2026年台湾技术论坛，台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本正式宣布，全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产阶段，良率突破98%。同期发布的三项先进制程A13、A12与N2U也一并亮相，将AI芯片领域的竞争从单点制程对决推向系统级集成的代际跨度。

袁立本在论坛上系统阐述了台积电的AI芯片“三层蛋糕”平台架构，涵盖SoIC(芯片堆叠)、CoWoS(异质整合)与COUPE(光互连)三大核心技术模块。其中CoWoS将AI GPU与HBM高带宽内存整合在同一大型硅中介层上，构成AI算力的核心载体。随着光罩尺寸持续扩大，可容纳的HBM堆栈数量同步攀升：根据已公布路线图，2028年推出的14倍光罩尺寸CoWoS将可整合20颗HBM;2029年规划进一步突破14倍光罩尺寸，容纳高达24颗HBM。

“单芯片性能再强，若通往内存的道路不够宽，算力就会被死死压在原地。”袁立本的这句点评直指架构转变的核心逻辑——无论是GPU还是ASIC的运算能力，都需仰赖HBM提供源源不绝的数据吞吐。CoWoS良率突破98%大关，为这种极度依赖高密度互连的超级芯片提供了大规模量产的基础保障。若良率偏低，此类复杂设计只能停留在实验室阶段，无法进入商业化部署。

产能扩张的规模同样拉开了与竞争对手的距离。袁立本披露，CoWoS目前已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来将以超过85%的年复合成长率持续扩充CoWoS与SoIC产能。台积电CoWoS产能规模预计在今年底冲刺至月产9万至11万片，明年底进一步攀升至17万片。

在光互连技术方向，台积电正在推进COUPE的商业化部署。全球首款200Gbps微环调制器已于今年启动生产，实测比特误码率低于一亿分之一。随着AI服务器从十万颗GPU迈向百万颗级别的部署规模，传统铜线传输逐渐逼近物理极限，光互连将成为下一代AI算力扩展的关键技术突破口。

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