维度网讯，全球领先的半导体公司AMD宣布，将在台湾科技生态系统投资超过100亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装制造产能，满足激增的AI基础设施需求。

AMD在一份媒体声明中表示，这笔资金将用于与台湾及全球合作伙伴共同推进尖端芯片、封装和制造技术。相关发展基于AMD在芯粒架构、高带宽内存集成、3D混合键合以及下一代AI基础设施机架级系统设计领域的既有经验。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士指出，AI应用的加速正在推动全球客户快速扩展AI基础设施。她表示，通过结合AMD在高性能计算领域的领导地位与台湾生态系统及全球战略合作伙伴，公司正在打造集成的机架级AI基础设施，以帮助客户加速部署下一代AI系统。

该投资的关键部分包括AMD与台湾日月光和矽品以及其他行业伙伴合作，设计下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。这一改进有望使工业运营实现更快、更高效的系统，在实用功耗和散热限制下实现更高的每瓦性能。此外，AMD通过与PTI合作，在面板级创新方面取得重要制造里程碑：合作伙伴已成功认证业界首个2.5D面板级EFB互连，使客户能够部署更高效的AI系统并改善整体经济效益。

AMD还与其行业合作伙伴加速部署AMD Helios机架级平台，目标是在2026年下半年推出。为将该平台从设计阶段过渡至大规模生产，AMD正与主要ODM合作伙伴合作，包括Sanmina、纬颖、纬创和英业达。

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