AMD在台湾投资超100亿美元推进AI基础设施建设
维度网讯,全球领先的半导体公司AMD宣布,将在台湾科技生态系统投资超过100亿美元,以扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装制造产能,满足激增的AI基础设施需求。 AMD在一份媒体声明中表示,这笔资金将...
美国AMD宣布台积电2nm工艺量产第六代EPYC Venice处理器,256核瞄准AI基础设施
维度网讯,美国超威半导体公司(AMD)于5月21日正式宣布,其代号为“Venice”的第六代AMD EPYC处理器已启动量产爬坡,采用台积电最先进的2nm制程技术,成为业界首款进入量产阶段的2nm高性...
美国AMD宣布FSR 4.1将于2026年7月与2027年初分批推送至RDNA3与RDNA2显卡
维度网讯,AMD于5月14日正式宣布,旗下基于机器学习驱动的图像超分辨率技术FidelityFX Super Resolution 4.1(FSR 4.1)将从2026年7月起分批向RDNA 3及RD...
美国Green Hills与AMD推出面向Versal AI Edge Gen 2的ASIL D/SIL 3安全认证集成方案
维度网讯,美国Green Hills Software在加利福尼亚州圣巴巴拉正式宣布,与AMD合作推出面向AMD Versal AI Edge系列Gen 2自适应SoC平台的综合安全认证软硬件集成方案...
美国OpenAI携AMD、博通、英伟达等发布MRC开放网络协议,多路径传输破解GPU闲置难题
维度网讯,2026年5月6日,美国OpenAI宣布与AMD、博通、英特尔、微软及英伟达达成合作,正式发布名为“多路径可靠连接”(Multipath Reliable Connection,MRC)的新...
美国AMD一季度营收103亿美元,二季度指引超预期
维度网讯,美国AMD于当地时间5月5日公布2026年第一季度财务业绩,季度营收达103亿美元,同比增长38%,高于分析师此前预测的98.9亿美元。非GAAP每股收益为1.37美元,同比增长43%,也超...
英国伦敦Wayve获AMD、Arm和高通6000万美元D轮追加投资,加速自动驾驶AI软件商业化
维度网讯,英国自动驾驶技术公司Wayve于当地时间2026年4月15日宣布,已获得来自AMD、Arm和高通创投的6000万美元投资,作为今年2月D轮融资的追加部分。此轮追加后,Wayve D轮融资累计...
AMD Helios平台预计2026年下半年在印度部署,助力AI基础设施
计算机芯片公司AMD的高级官员表示,其最新的基于GPU的高性能计算平台Helios计划在包括印度在内的多个国家开始部署。该公司旨在利用全球科技巨头对AI的需求和数据中心容量提升。AMD数据中心GPU产...
CIQ与AMD合作优化企业AI和HPC基础设施,助力美国数据中心发展
Rocky Linux的创始支持与服务合作伙伴CIQ近日宣布与美国半导体公司AMD达成合作协议,共同为人工智能和高性能计算工作负载提供优化的企业基础设施解决方案。此次合作以CIQ构建的AMD优化Roc...
美国AMD推新品类PC:人工智能体计算机
美国芯片制造商AMD近期推出名为“智能体计算机”的新产品类别,旨在满足本地AI智能体运行需求。该公司表示,其最新AI Max处理器,如Ryzen AI Max+ 395,已为这一细分市场做好准备。AM...