维度网讯，盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)的科创板IPO已完成申购，正式挂牌上市。该公司总部位于中国江苏江阴高新技术产业开发区，并在上海和美国硅谷设有分支机构。本次发行价格为19.68元/股，发行数量为25,546.6162万股，募集资金约50.28亿元，保荐人为中金公司和中信证券。

盛合晶微的IPO进程自2023年启动。2023年6月30日，公司与中金公司签署上市辅导协议;2024年2月增聘中信证券为联席保荐人。2026年3月19日，科创板IPO辅导进入验收程序;同月获证监会注册批复(证监许可〔2026〕373号)。2026年4月8日完成路演并确定发行价；4月9日完成网下和网上申购;4月13日为中签缴款截止日。盛合晶微本次IPO募集资金将用于先进封装产能扩充、三维多芯片集成技术研发、关键设备采购与升级及补充流动资金。

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，成立于2014年8月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准、以独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。该公司从中芯国际体系中孵化而来，业务涵盖12英寸高密度凸块加工、12英寸硅片级尺寸封装和芯片测试服务，产品应用于GPU、AI芯片、HBM及Chiplet集成等领域。

在产能布局方面，2022年1月盛合晶微与江阴市政府签订投资协议，启动12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目，总投资16亿美元，注册资本增至8.3亿美元。其二期J2B厂房于2022年2月动工建设，完工后将形成月产12万片晶圆级先进封装能力和月产2万片芯片集成加工能力。随着盛合晶微登陆科创板，先进封装领域的市场竞争格局将迎来新的变化。

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