英伟达与安靠在美达成15亿美元芯片封装协议

维度网讯，安靠科技（Amkor Technology）周四表示，已与英伟达（Nvidia）达成一项价值15亿美元的多年协议，旨在扩大美国先进半导体封装和测试能力。芯片行业正竞相建设AI基础设施，此项合作将推动产能扩张。

根据协议，英伟达将预付资金，支持安靠在美国（包括亚利桑那州）扩大先进封装业务。两家公司将共同为英伟达的人工智能和加速计算平台开发封装与测试技术，重点涉及将不同类型的芯片组合在单个封装中。安靠此前已为英伟达的数据中心处理器等产品组合提供先进封装服务，随着AI基础设施需求增长，这项扩大的协议旨在推动新型封装技术进入市场。

安靠科技周四公布该消息后，公司股价在盘后交易中上涨17%。

安靠今年6月已与台积电（TSMC）达成一项为期10年的合作伙伴关系，以增强美国半导体封装能力。此外，安靠还与超微半导体（AMD）合作，为后者提供芯片封装服务。