维度网讯，加州帕洛阿尔托，2026年5月27日——博通公司（Broadcom Inc.）宣布扩展其Wi-Fi 8产品组合，推出三款高度集成的片上系统（SoC）器件BCM6772、BCM6774和BCM6776。这些解决方案专为高性能以太网路由器和Mesh网络市场设计，将多千兆性能集成到紧凑、节能的外形中，服务于下一代家庭连接需求。

在此之前，博通已宣布多款Wi-Fi 8产品，主要面向专业宽带网关和企业级接入点的模块化多芯片架构。路由器市场向Wi-Fi 8的更广泛过渡需要一种更简化的方法。新SoC通过将应用处理器、网络处理器、2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi 8无线电以及多千兆以太网PHY整合到单个芯片上，解决了这一问题。这种集成在高性能Mesh系统与多千兆以太网路由器两种应用中至关重要：前者通过减少物理组件数量和散热，使制造商能够设计更小巧、美观的Mesh节点；后者凭借对多千兆WAN和LAN接口的原生支持，成为处理光纤到户速度的路由器理想引擎。博通无线与宽带通信部门高级副总裁兼总经理Mark Gonikberg表示，公司不仅出货芯片，更为下一代互联家庭提供蓝图，通过将复杂多芯片架构压缩成单个节能SoC，使合作伙伴能够提供更经济、更可靠、更易部署的多千兆Wi-Fi 8 Mesh系统。

在所有三款新SoC中，博通引入了共享创新以最大化性能并最小化复杂性。每款芯片包含一个高性能四核CPU复合体和一个专用网络处理引擎，用于卸载密集的网络任务。BCM677x系列具有片上2.4 GHz功率放大器和第三代数字预失真技术，旨在降低物料清单成本并实现5 GHz频段的更低功耗。具体型号方面，BCM6772集成2×2 2.4 GHz和2×2 5 GHz无线电，采用超紧凑15×15 mm FCBGA封装；BCM6774集成2×2 2.4 GHz和4×4 5 GHz无线电，同样采用15×15 mm FCBGA封装；BCM6776集成2×2 2.4 GHz和4×4 5 GHz无线电，配备双PCIe Gen3控制器，采用紧凑19×19 mm FCBGA封装。

博通目前正在向其早期合作伙伴和客户提供BCM677x系列样品。

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