维度网讯，近日，中国信息通信研究院牵头立项《12.8Tb/s光电近封装模块》智算光互连国际标准。该标准面向智算中心高速互连需求，聚焦12.8Tb/s级光电近封装模块的技术要求、接口能力和工程应用，为AI算力集群中更高带宽、更低功耗和更高集成度的光互连方案提供标准化支撑。

智算中心正在把数据中心内部网络推向更高速率阶段。大模型训练和推理集群需要在GPU、交换芯片、服务器节点和存储资源之间进行大规模数据交换，传统互连方案在带宽密度、信号损耗、功耗和布线复杂度方面面临压力。中国信通院此前在高速光互联相关研究中指出，智算与光互联双向赋能，更高速率、更高能效、更高集成、更高智能正在成为光互联技术发展趋势。

12.8Tb/s光电近封装模块的核心价值，在于把光电转换能力进一步靠近高带宽交换或计算芯片，缩短高速电信号传输路径，降低互连损耗和能耗。与传统可插拔光模块相比，近封装、共封装和更高密度光互连方案更适合应对超大规模AI集群中的端口密度和能效约束。行业资料显示，CPO等光电共同封装方案通过将光芯片与交换芯片集成在更近距离的封装环境中，目标就是降低传输损耗并提升带宽密度。

这项国际标准立项，也与当前光模块速率快速上行的产业节奏相衔接。业内公开信息显示，AI数据中心光互连已从400G、800G向1.6T继续演进，XPO、NPO、CPO等多种形态正在并行探索;2026年光博会期间，国内厂商已展示12.8T XPO光模块和6.4T NPO等面向AI算力集群的方案。 标准化工作提前介入，有助于减少不同厂商方案在接口、测试、互通和应用边界上的碎片化风险。

从技术路线看，光电近封装模块处在传统可插拔光模块与更深度光电共封装之间的关键过渡位置。可插拔模块具备维护方便、产业链成熟和部署灵活等优势，但在更高速率下会受到功耗和信号完整性限制;共封装方案集成度更高，但对封装、散热、可靠性、维护和产业协同提出更高要求。近封装模块通过在距离交换芯片更近的位置完成高速光电转换，为智算中心提供了一条兼顾工程可部署性和性能提升的演进路径。

中国信通院牵头推动国际标准立项，说明中国机构和产业链正在从产品跟进、样机展示，进一步进入国际规则和技术框架建设环节。智算光互连标准涉及芯片、光器件、光模块、交换设备、服务器、测试仪表、数据中心建设和云计算运营等多方主体，标准内容能否覆盖关键接口、性能指标、可靠性要求、散热管理和测试方法，将直接影响后续产业化节奏。

对智算中心建设方而言，12.8Tb/s级光电近封装模块若能形成稳定标准，将有助于提高AI集群网络带宽，降低单位比特传输功耗，并缓解机柜内部和机柜间高速互连压力。对光通信企业而言，标准立项则意味着产品路线、验证方法和生态协同将更加清晰，有助于推动高速光模块、硅光、封装、光电芯片和系统设备形成更紧密的产业配合。

后续观察重点将集中在该国际标准的牵头组织、参与单位、技术指标草案、测试验证方法、与XPO/NPO/CPO等技术路线的关系，以及12.8Tb/s近封装模块在AI交换机和智算集群中的工程验证进展。中国信通院牵头立项《12.8Tb/s光电近封装模块》国际标准，说明智算光互连竞争正在从单品速率提升，进入高带宽、低功耗、近封装和国际标准协同推进的新阶段。

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