维度网讯，Marvell推出了Teralynx T100，这是一款102.4 Tbps以太网交换芯片平台，专为人工智能基础设施市场设计。该芯片本季度开始向客户提供样品，据Marvell介绍，这是该带宽层级首款专为AI和云规模数据中心网络优化的交换机。

Marvell表示，Teralynx T100采用3nm工艺制造，典型功耗低于1000瓦，针对AI集群运营商面临的主要限制——能效。在GPU和XPU机架功耗接近120 kW的情况下，该芯片功耗比竞品最多低25%。由于网络组件约占机架总功耗的15-25%，Marvell将低功耗交换芯片定位为一种解决方案，使运营商在现有设施功率限制内可部署更多加速器，而无需扩展电力基础设施。

Teralynx T100支持AI网络的横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）。它最多可支持512个端口基数（radix），适用于大规模以太网AI集群，同时也能适应新兴的纵向扩展网络协议，包括以太网纵向扩展网络（ESUN）和超级以太网联盟的要求。该设备提供多种封装选项，包括标准BGA、共封装铜缆和共封装光学，为超大规模数据中心提供灵活性，以适应下一代AI集群中不断演进的光互连策略。

该芯片是102.4 Tbps以太网交换芯片，针对AI和云基础设施优化；典型功耗低于1000W，据Marvell称，功耗比竞品最多低25%。它采用先进的3nm工艺技术，支持多达512端口基数用于横向扩展AI网络，支持ESUN、超级以太网联盟规范以及不断发展的AI以太网网络。封装形式包括BGA、共封装铜缆和共封装光学，并提供SDK、OCP SAI支持和SONiC兼容性。本季度开始提供样品。

Marvell数据中心交换机业务部门副总裁兼总经理Rishi Chugh表示：“Teralynx T100专为AI而设计，设计时没有遗留的功耗包袱，旨在提供下一代数据中心基础设施扩展所需的确定性性能和效率。”

Marvell推出Teralynx T100之际，AI网络芯片市场正进入由功耗限制、集群规模和架构专业化定义的新阶段。前几代以太网交换芯片从企业和云网络需求演变而来，T100则反映了向专门针对AI训练和推理网络优化的芯片的转变。在这些网络中，延迟、拥塞管理和能效直接影响GPU利用率。102.4 Tbps级别正成为下一代AI集群互连的新竞争领域。此次发布扩展了Marvell更广泛的AI基础设施产品组合，包括交换芯片、光学DSP、定制ASIC、共封装光学和互连技术。AI网络堆栈领域的竞争仍然激烈，博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、思科（Cisco）等多个厂商都在推动高带宽、低功耗的网络架构，用于扩展到数万或数十万加速器的集群。

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