维度网讯，美国国际商业机器公司(IBM)于2026年7月15日正式发布全球首项亚1纳米(sub-1nm)芯片技术，采用0.7纳米(即7埃)工艺节点的晶体管架构。这项突破标志着半导体行业在逼近传统芯片微缩物理极限之际，仍实现了制程技术的跨越式发展。

IBM是一家总部位于美国纽约州阿蒙克的跨国科技企业，业务涵盖计算机硬件、软件、云计算及人工智能等领域，是全球半导体基础研究的重要力量。此次发布的技术基于IBM自主研发的三维“纳米堆叠”(nanostack)芯片架构，通过一系列材料和结构创新，在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，密度约为IBM于2021年发布的2纳米芯片的两倍。

据IBM披露的技术指标，该芯片预计可实现性能提升高达50%，或能效提升70%。这一技术突破有望为生成式人工智能、云计算基础设施及下一代电子设备提供更强的算力支撑。IBM表示，这项技术将推动未来十年半导体行业的发展，其意义在于证明了即使芯片特征尺寸逼近原子尺度，持续的性能与效率提升仍可实现。

此次0.7纳米芯片技术的发布，是IBM继2021年率先推出2纳米芯片技术后在半导体前沿领域的又一次重大突破。目前该技术尚处于实验室研发阶段，IBM尚未公布具体的商业化量产时间表。