维度网讯，美国Bourns Inc.推出MH3261‑T系列大电流片式铁氧体磁珠，主要面向电路板空间紧张且对电流处理能力要求严苛的高密度电源应用。该系列是一款紧凑型EMI抑制元件，能在有限PCB面积内提供有效电磁干扰抑制，同时避免过度增加功率损耗。

这一新系列采用3.2 mm × 1.6 mm封装，额定电流最高达11 A。在功率密度持续提升、设备外形不断缩小的趋势下，无源元件面临更大挑战，而MH3261‑T系列帮助工程师在不牺牲宝贵板面积的前提下实现高效EMI滤波。

随着配电网络趋于紧凑，铁氧体磁珠需在承载更高工作电流的同时维持阻抗特性。直流电阻过高会引发功率损耗和额外温升，进而降低系统整体效率。针对这些难题，MH3261‑T系列将直流电阻最低降至0.0025 Ω，在支持大电流稳定运行的同时最大程度减少传导损耗。

该系列在100 MHz下提供30 Ω至1000 Ω的阻抗选项，可灵活匹配特定EMI频段及噪声抑制需求。宽广的阻抗范围使工程师能够针对不同电源和信号完整性应用优化滤波性能。

据Bourns介绍，这些铁氧体磁珠的额定工作温度范围为-55 °C至+125 °C（含额定电流下的自热效应）。元件采用低外形3.2 mm × 1.6 mm × 1.1 mm封装，适合高密度PCB布局与紧凑型电子系统。

典型应用场景包括电源轨、配电线路以及其他需要低插入损耗和良好热稳定性的高电流路径上的EMI抑制。这类器件特别适合在噪声抑制与高效功率传输之间需取得平衡的空间受限系统。

MH3261‑T系列铁氧体磁珠符合RoHS标准、无卤，通过Bourns全球分销网络供货。样品及更多技术信息可直接联系Bourns客户服务获取。

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