维度网讯，6月8日，松下控股在“Panasonic Group Investor Day 2026”上披露，旗下松下工业计划在2026至2028年度累计向AI相关商材投入1500亿日元，重点面向AI基础设施和边缘AI领域扩展电子材料、基板材料、导电性高分子电容器、超级电容器等器件业务。该投资额约为前一中期阶段的3倍。

松下工业此次投资的核心，是把车载领域长期积累的高可靠性电子材料和器件能力，转向AI服务器、AI半导体周边、数据中心供电系统以及边缘智能终端。生成式AI推动数据中心设备投资快速增长，服务器内部高速信号传输、大电流供给、高温运行、空间约束和高电压环境都在抬高基础器件门槛。松下工业提出，将围绕高功能多层基板材料、导电性高分子电容器等重点业务扩充供给能力，并把车载用电感器、继电器等产品向AI基础设施应用延伸。对于AI产业链来说，算力竞争不仅取决于GPU和先进制程芯片，服务器主板材料、供电元件、散热与电源稳定性同样决定整机性能释放和长期运行可靠性。

松下工业计划到2028年度把AI相关业务销售额提升至约4300亿日元，到2030年度超过5000亿日元。

在具体产品上，高功能多层基板材料MEGTRON将用于抑制高频传输损耗，降低高速信号劣化，并帮助控制功耗和温升;导电性高分子电容器则用于在高温、大电流条件下稳定供电，减少服务器主板上的安装面积压力。松下工业还计划把超级电容器引入AI服务器电源场景，通过瞬时大电流输出吸收电力负荷波动，提高电源效率。随着AI服务器机柜功率密度继续上升，这些位于芯片周边和电源链路中的元件将更接近“算力基础设施关键部件”，其供货稳定性、寿命、耐热性和一致性会直接影响数据中心部署节奏。

产能方面，松下工业将推进全球多地扩产。高功能多层基板材料将依托日本郡山、台湾、中国广州、中国苏州、泰国大城等生产体系分工扩充，目标到2030年度把供给能力提高到两倍以上;导电性高分子电容器将在日本佐贺、熊本以及马来西亚、印度尼西亚等据点分阶段强化生产线，并从2027年度起进入更大规模增产阶段。除设备投资外，松下工业还将加大研发资源投入，通过智能实验室缩短开发周期，并通过产学合作和跨行业开放创新推动新型器件开发，目标在2028年度实现革新器件量产。

松下控股层面也同步强化AI基础设施布局。集团计划在2026至2028年度累计向AI基础设施相关业务投入约5000亿日元，其中松下能源约3500亿日元，松下工业约1500亿日元。前者重点面向数据中心储能系统和电池备份单元，后者则承担AI服务器周边高功能器件与材料供给。两条业务线结合后，松下试图在AI数据中心的供电、储能、材料和关键元件环节形成更完整的支撑能力。

后续进展将集中在各生产据点扩产节奏、AI服务器客户导入进度、超级电容器量产表现以及新型器件研发节点。随着AI基础设施从芯片采购扩展到整机、电源、材料和可靠性系统，松下工业的1500亿日元投资将成为日本电子器件企业切入全球AI产业链的重要动作之一。

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